智能手機(jī)市場(chǎng)的 下行 ，給整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈都帶來(lái)了巨大的 沖擊 ，圍繞上游芯片的 內(nèi)卷 也愈演愈烈。從高通到聯(lián)發(fā)科，再到英偉達(dá)、AMD、ARM，幾乎全球頭部的芯片巨頭，都無(wú)一例外地參與到了手機(jī)GP
